Actualité : Puces IA : le géant TSMC avoue ne plus pouvoir suivre la cadence

Le développement de l’intelligence artificielle met à l’épreuve les capacités industrielles de TSMC. Lors de sa réunion annuelle des actionnaires à Hsinchu, le PDG de l’entreprise taïwanaise, C.C. Wei, a publiquement reconnu les tensions qui pèsent sur ses lignes de fabrication.

Les volumes commandés par les clients étasuniens s’avèrent si importants que le dirigeant a admis ne pouvoir assurer qu’une partie du soutien attendu. “Nous faisons de notre mieux pour nous assurer que TSMC ne devienne pas un goulot d’étranglement”, a-t-il déclaré, précisant que ces contraintes de volumes touchent l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement, y compris les fournisseurs en amont.

Cette situation de blocage s’inscrit dans un contexte d’accélération globale du secteur. Selon les prévisions du cabinet Deloitte, le marché des semi-conducteurs pourrait atteindre une valeur de 1000 milliards de dollars d’ici 2027. Cette croissance soutenue occasionne déjà des pénuries durables sur d’autres segments, notamment les mémoires RAM (mémoire vive) et Flash NAND (SSD).

Les limites de l’expansion en Arizona

Pour répondre aux besoins de ses clients, parmi lesquels figurent Apple et Nvidia, TSMC a engagé un plan d’expansion en Arizona représentant 165 milliards de dollars d’investissement. Le projet prévoit la construction de quatre usines, complétées par deux centres d’emballage avancé et un pôle de recherche.

Si le fondeur dispose de réserves foncières jugées suffisantes pour les 10 prochaines années sur place, cette stratégie ne résoudra pas les difficultés à court terme. C.C. Wei a souligné qu’il faudrait beaucoup de temps pour répondre aux besoins des clients d’outre-Atlantique par le biais d’une production locale.

L’entreprise concède d’ailleurs que son objectif initial de localiser aux États-Unis 30 % de sa capacité de production pour les puces gravées à 2 nm et en deçà devient difficile à atteindre. Ce ralentissement est attribué à des pénuries de main-d’œuvre dans le secteur de la construction, ainsi qu’à des délais administratifs pour l’obtention des permis environnementaux. Taïwan conserve donc son statut de base principale, regroupant les talents et infrastructures les plus efficaces du groupe.

Arbitrages technologiques et financiers

Face au déséquilibre entre l’offre et la demande, la direction de TSMC a exprimé son intérêt pour une augmentation des tarifs de ses puces. Toutefois, l’entreprise souhaite se distinguer des pratiques de certains fabricants de mémoire et exclut des hausses soudaines de prix, malgré des marges brutes sectorielles parfois supérieures qui suscitent l’intérêt du dirigeant.

Sur le plan technique, TSMC adopte une approche prudente vis-à-vis des nouvelles machines de lithographie High-NA EUV fournies par le néerlandais ASML, dont le coût unitaire atteint 400 millions de dollars. Bien que le fondeur ait acquis ces outils pour ses activités de recherche et développement, il choisit de ne pas les intégrer immédiatement dans sa production de série, jugeant leur coût encore trop élevé pour garantir la rentabilité des opérations.

En parallèle, pour répondre aux tensions salariales constatées chez certains concurrents asiatiques, TSMC met en avant sa politique de redistribution. L’intéressement aux bénéfices de ses employés a progressé d’environ 30 % par an entre 2023 et 2025, et une hausse similaire est anticipée pour l’année 2026. À plus long terme, le fabricant mise sur l’émergence des véhicules autonomes et de la robotique pour prendre le relais de la dynamique actuelle du secteur.